修订 / 廖文宾 28-03-2024
日本政府教育、文化、体育、科学和技术部（MEXT）提供奖学金予欲到日本的高等专门学校 （College of Technology, KOSEN）进修的马来西亚学生申请，高等专门学校课程以工业、技术与船务方面的领域为主，完成课程的学生可获颁“副学士”学位。
2024年开放申请的课程如下：
- 机械工程：机械元件与材料加工、材料科学与力学、流体与热能工程、机械系统设计与控制、电脑辅助设计/电脑辅助制造、机械电子、机器人学
- 电机与电子工程：模拟电路、电力系统、电力电子、数字电路、集成电路、电机/电子材料、电机/电子设备、电机/电子控制
- 资讯、通讯与网络工程：信号/图像处理、有线通讯、无线通讯、通讯工程、卫星通讯、微波、电脑软件、电脑图形、操作系统、外围设备与接口技术、电脑网络、通讯控制
- 材料工程：冶金工程、无机材料工程、有机材料工程、高分子化学、化学工程、生物化学、生物工程、环境工程
- 建筑：建筑设计、建筑结构工程、建筑材料、建筑史、建筑策划、建筑结构力学、建筑环境工程、城市规划
- 土木工程：基础设施结构工程、大地工程、土木工程材料、水利工程、环境工程、城市规划/交通工程、防灾工程、建筑管理
- 造船工程：导航、定位、船舶操纵、海洋与气象学、海事法、造船、船舶柴油引擎、船舶辅机、船舶材料
- 其他：国际通讯 、管理资讯工程
优惠
- 奖学金为期四年，包括一年的日语课程。
NOTE: 若奖学金期间获得录取进修第三年的学士课程，将有机会延长奖学金优惠。 - 每月享有津贴约117,000日圆，一次性往返机票，并且获得豁免基础课程费、入学考试费和学费等。
偿还
无需偿还
申请资格
- 年龄18至25岁的马来西亚公民，并拥有以下资格：
a）在SPM或UEC考获至少7科A（A+或A），包含数学和英文；或
b）在STPM的数学考获至少B+等或GPA 3.33，以及MUET至少 Band 4；或
c）在A-Level或预科的数学和英文考获至少A等；或
d）在相关科系文凭课程（Diploma Program）考获至少CGPA 3.3。
NOTE：应届SPM考生可使用SPM预考成绩申请，应届STPM、A-Level、预科及文凭课程考生可使用SPM成绩申请，但需在明年三月或之前提交正式成绩。
申请方式
- 一般在每年三月开放申请。
- 在日本大使馆网页（www.my.emb-japan.go.jp/itpr_en/kosen.html）下载申请表格，填写后附上所需文件邮寄到日本大使馆。
- 经筛选的申请者将获电邮通知邀请参加笔试，笔试科目包括英文、数学、日语、化学/物理。
- 通过笔试者将参与面试。
资料与咨询
日本大使馆
Japan Information Service Embassy of Japan
地址：No.11, Persiaran Stonor, Off Jalan Tun Razak, 50450 Kuala Lumpur
电话：03- 2177 2600 ext. 146, 03- 2177 2746 (Scholarship)
网址：www.my.emb-japan.go.jp/itpr_en/jis.html
电邮：[email protected]
